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MCR18EZHJ824

MCR18EZHJ824

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

1206 820kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

820 kOhms ±5% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) - 厚膜


得捷:
RES SMD 820K OHM 5% 1/4W 1206


MCR18EZHJ824中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

额定功率 250 mW

产品系列 MCR

电阻 820 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 550 µm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

MCR18EZHJ824引脚图与封装图
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