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MCR18EZHF3301

MCR18EZHF3301

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

1206 3.3kΩ ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃

3.3 kOhms ±1% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) - 厚膜


得捷:
RES SMD 3.3K OHM 1% 1/4W 1206


MCR18EZHF3301中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

额定功率 250 mW

产品系列 MCR

电阻 3.30 kΩ

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 550 µm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 End of Life

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR18EZHF3301引脚图与封装图
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