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MCR10EZHJLR24

MCR10EZHJLR24

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

0805 0.24Ω ±5% 0.25W1/4W ±250ppm/℃

240 ±5% 0.25W,1/4W 芯片 0805(2012 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES 0.24 OHM 5% 1/4W 0805


安富利:
Res Thick Film 0805 0.24 Ohm 5% 1/4W ±250ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


MCR10EZHJLR24中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 0.24 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±250 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR10EZHJLR24引脚图与封装图
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MCR10EZHJLR24 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 0805 0.24Ω ±5% 0.25W1/4W ±250ppm/℃ 搜索库存