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HVF1206T7504FE

HVF1206T7504FE

数据手册.pdf
Ohmite 电子元器件分类

1206 7.5MΩ ±1% 0.3W ±100ppm/℃

7.5 MOhms ±1% 0.3W 芯片 1206(3216 公制) 高电压,防潮,无磁性 厚膜


得捷:
RES SMD 7.5M OHM 1% 0.3W 1206


艾睿:
Res 1206 7.5M Ohm 1% 0.3W ±100ppm/°C Pad SMD Bulk


Allied Electronics:
RES SMD 7.5M OHM 1% 0.3W 1206


Verical:
Res 1206 7.5M Ohm 1% 0.3W ±100ppm/C Molded SMD Bulk


Newark:
# OHMITE  HVF1206T7504FE  7.5 M OHM FLIP CHIP RES 1%


MASTER:
Res Thick Film 1206 7.5M Ohm 1% 0.3W ±100ppm/°C Pad SMD Bulk


Electro Sonic:
Res Thick Film 1206 7.5M Ohm 1% 0.3W ±100ppm/°C Pad SMD Bulk


HVF1206T7504FE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 1.50 kV

容差 ±1 %

额定功率 0.3 W

产品系列 HVF

电阻 7.5 MΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 200 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.71 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 200℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8533210030

HVF1206T7504FE引脚图与封装图
HVF1206T7504FE引脚图

HVF1206T7504FE引脚图

HVF1206T7504FE封装图

HVF1206T7504FE封装图

HVF1206T7504FE封装焊盘图

HVF1206T7504FE封装焊盘图

在线购买HVF1206T7504FE
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