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HMC0805JT47M0

HMC0805JT47M0

数据手册.pdf
Stackpole Electronics 电子元器件分类

0805 47MΩ ±5% 0.125W1/8W ±400ppm/℃

47 MOhms ±5% 0.125W,1/8W 芯片 0805(2012 公制) - 厚膜


得捷:
RES 47M OHM 5% 1/8W 0805


艾睿:
Res Thick Film 0805 47M Ohm 5% 0.125W1/8W ±400ppm/°C Pad SMD T/R


HMC0805JT47M0中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

额定功率 0.125 W

产品系列 HMC

电阻 47 MΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.5 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±400 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

HMC0805JT47M0引脚图与封装图
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