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EXB-D10C563J

EXB-D10C563J

数据手册.pdf
Panasonic 松下 被动器件

Res Thick Film NET 56KΩ 5% 200ppm/℃ BUS Molded 10Pin 1206 Concave SMD Punched Carrier T/R

56k 欧姆 ±5% 50mW 每元件功率 总线式 8 器网络,阵列 ±200ppm/°C 1206(3216 公制),凹面,长边端子


立创商城:
56kΩ ±5%


得捷:
RES ARRAY 8 RES 56K OHM 1206


艾睿:
Res Thick Film NET 56K Ohm 5% ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 1206 Concave SMD Automotive T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film NET 56K Ohm 5% ?200ppm/C BUS Molded 10-Pin 1206 Concave SMD Punched Carrier T/R


Electro Sonic:
Res Thick Film NET 56K Ohm 5% ±200ppm/°C BUS 10-Pin 1206 Concave SMD Automotive T/R


EXB-D10C563J中文资料参数规格
技术参数

触点数 10

额定电压DC 50.0 V

容差 ±5 %

电阻 56 KΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 10

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

EXB-D10C563J引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
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