CRP0603-BZ-1652ELF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯电子元器件分类

Res Thick Film 0603 16.5KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±50ppm/℃ Molded SMD T/R

芯片

得捷:
RES SMD 16.5KOHM 0.1% 1/10W 0603

艾睿:
Res Thick Film 0603 16.5K Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±50ppm/°C Molded SMD T/R

CRP0603-BZ-1652ELF中文资料参数规格

技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.1 W

产品系列 CR

电阻 16.5 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±50 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准无铅

CRP0603-BZ-1652ELF引脚图与封装图

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CRP0603-BZ-1652ELF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film 0603 16.5KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±50ppm/℃ Molded SMD T/R	搜索库存