CRP0805-BZ-6340ELF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯电子元器件分类

Res Thick Film 0805 634Ω 0.1% 0.125W1/8W ±50ppm/℃ Molded SMD T/R

634 Ohms ±0.1% 0.125W，1/8W 芯片 0805（2012 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 634 OHM 0.1% 1/8W 0805

贸泽:
Thick Film Resistors - SMD CHIP RESISTOR Precision

艾睿:
Res Thick Film 0805 634 Ohm 0.1% 0.125W1/8W ±50ppm/°C Molded SMD T/R

CRP0805-BZ-6340ELF中文资料参数规格

技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.125 W

产品系列 CR

电阻 634 Ω

阻值偏差 ±0.1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±50 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

CRP0805-BZ-6340ELF引脚图与封装图

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CRP0805-BZ-6340ELF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film 0805 634Ω 0.1% 0.125W1/8W ±50ppm/℃ Molded SMD T/R	搜索库存