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CRGP0805F3K3

CRGP0805F3K3

数据手册.pdf
TE Connectivity 泰科 电子元器件分类

SMD片式电阻, 0805 [2012公制], 3.3 kohm, CRGP Series, 150 V, 厚膜, 330 mW

3.3 kOhms ±1% 0.333W,1/3W 芯片电阻 0805(2012 公制) 脉冲耐受 厚膜


欧时:
Resistor Thick Film Pulse 0805 3K3 1%


得捷:
CRGP 0805 3K3 1%


e络盟:
SMD片式电阻, 0805 [2012公制], 3.3 kohm, CRGP Series, 150 V, 厚膜, 330 mW


艾睿:
Res Thick Film 0805 3.3K Ohm 1% 0.33W1/3W ±100ppm/°C Pad SMD T/R


CRGP0805F3K3中文资料参数规格
技术参数

额定功率 330 mW

电阻 3.3 kΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 150 V

封装参数

封装 0805

外形尺寸

高度 0.55 mm

封装 0805

物理参数

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

CRGP0805F3K3引脚图与封装图
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CRGP0805F3K3 TE Connectivity 泰科 SMD片式电阻, 0805 [2012公制], 3.3 kohm, CRGP Series, 150 V, 厚膜, 330 mW 搜索库存