745X102472JP

CTS 西迪斯被动器件

Res Thick Film Array 4.7KΩ 5% 0.5W1/2W ±200ppm/℃ BUS Molded 10Pin 2512 Convex SMD Plastic T/R

4.7k 欧姆 ±5% 62.5mW 每元件功率总线式 8 器网络，阵列 ±200ppm/°C 2512（6432 公制），凸面，长边端子

得捷:
RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 2512

立创商城:
4.7kΩ ±5%

745X102472JP中文资料参数规格

技术参数

容差 ±5 %

电阻 4.7 kΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 2512

外形尺寸

封装 2512

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

745X102472JP引脚图与封装图

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745X102472JP	CTS 西迪斯	Res Thick Film Array 4.7KΩ 5% 0.5W1/2W ±200ppm/℃ BUS Molded 10Pin 2512 Convex SMD Plastic T/R	搜索库存