T556B687M008AT
KEMET Corporation
基美
电子元器件分类
T556B687M008AT中文资料参数规格
技术参数
电容 680 µF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
封装 -
外形尺寸
高度 9.1 mm
封装 -
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
T556B687M008AT引脚图与封装图
暂无图片
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| T556B687M008AT | KEMET Corporation 基美 | Cap Tant Polymer 680uF 8VDC B CASE 20% 24.5 X 8.5 X 9.1mm J Lead SMD 0.09 Ohm 125°C Sleeve | 搜索库存 |