L1GN501604KA02
KEMET Corporation
基美
电子元器件分类
电容 0.6 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 200 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Through Hole
封装 DIP
长度 6.35 mm
宽度 7.62 mm
高度 5.3 mm
封装 DIP
工作温度 -55℃ ~ 200℃
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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L1GN501604KA02 | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 0.6uF 100V C0G 10% 2 Stacked 2.54mm 200℃ Waffle | 搜索库存 |