CL31B475KPHNFNE
数据手册.pdf
Samsung
三星
电子元器件分类
CL31B475KPHNFNE中文资料参数规格
技术参数
电容 4.7 µF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
封装 1206
外形尺寸
高度 1.6 mm
封装 1206
其他
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
CL31B475KPHNFNE引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL31B475KPHNFNE | Samsung 三星 | Cap Ceramic 4.7uF 10V X7R 10% Pad SMD 1206 125°C T/R | 搜索库存 |