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CDR31BP8R2BBSR

KEMET Corporation 基美 电子元器件分类
CDR31BP8R2BBSR中文资料参数规格
技术参数

电容 8.2 pF

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0805

外形尺寸

高度 1.3 mm

封装 0805

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

CDR31BP8R2BBSR引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
CDR31BP8R2BBSR KEMET Corporation 基美 Cap Ceramic 8.2pF 100V C0G 0.1pF SMD 0805 0.01%FR 125 搜索库存
替代型号CDR31BP8R2BBSR
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CDR31BP8R2BBSR

品牌: KEMET Corporation 基美

封装:

当前型号

Cap Ceramic 8.2pF 100V C0G 0.1pF SMD 0805 0.01%FR 125

当前型号

型号: CDR31BP1R5BBUS

品牌: 艾维克斯

封装: 0805 1.5pF 100V

功能相似

Cap Ceramic 1.5pF 100V C0G 0.1pF SMD 0805 0.001%FR 125℃ Bulk

CDR31BP8R2BBSR和CDR31BP1R5BBUS的区别

型号: CDR31BP1R3BBYM

品牌: 基美

封装:

功能相似

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 7.69% +Tol, 7.69% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0000013uF, Surface Mount, 0805, CHIP

CDR31BP8R2BBSR和CDR31BP1R3BBYM的区别

型号: CDR31BP1R3BBYP

品牌: 基美

封装:

功能相似

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 7.69% +Tol, 7.69% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0000013uF, Surface Mount, 0805, CHIP

CDR31BP8R2BBSR和CDR31BP1R3BBYP的区别