CDR31BP331BJURAB
数据手册.pdf
VISHAY
威世
电子元器件分类
CDR31BP331BJURAB中文资料参数规格
技术参数
电容 330 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.3 mm
封装公制 2012
封装 0805
其他
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Lead Free
CDR31BP331BJURAB引脚图与封装图
暂无图片
在线购买CDR31BP331BJURAB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CDR31BP331BJURAB | VISHAY 威世 | Cap Ceramic 330pF 100V BP 5% SMD 0805 0.01%FR 125℃ Bulk | 搜索库存 |
替代型号CDR31BP331BJURAB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CDR31BP331BJURAB 品牌： VISHAY 威世 封装： 0805 | 当前型号 | Cap Ceramic 330pF 100V BP 5% SMD 0805 0.01%FR 125℃ Bulk | 当前型号 |
| 型号： GRM2165C2A331JA01D 品牌： 村田 封装： 0805 330pF 100V 5per | 类似代替 | Murata GRM 0805 C0G 电介质Murata GRM 系列尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器（额定电压高于 200V） ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | CDR31BP331BJURAB和GRM2165C2A331JA01D的区别 |
| 型号： CDR31BP331BJUR\M500 品牌： 艾维克斯 封装： | 类似代替 | Cap Ceramic 330pF 100V C0G 5% SMD 0805 0.01%FR 125℃ Plastic T/R | CDR31BP331BJURAB和CDR31BP331BJUR\M500的区别 |