CDR06BX474AKUP
KEMET Corporation
基美
被动器件
CDR06BX474AKUP中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.47 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 5763
封装 2225
外形尺寸
长度 5.72 mm
宽度 6.35 mm
高度 2.03 mm
封装公制 5763
封装 2225
物理参数
介质材料 Ceramic
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
CDR06BX474AKUP引脚图与封装图
暂无图片
在线购买CDR06BX474AKUP
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CDR06BX474AKUP | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 0.47uF 50V X7R 10% SMD 2225 0.1%FR 125 | 搜索库存 |
替代型号CDR06BX474AKUP
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CDR06BX474AKUP 品牌： KEMET Corporation 基美 封装： 2225 470nF ±10% 50V | 当前型号 | Cap Ceramic 0.47uF 50V X7R 10% SMD 2225 0.1%FR 125 | 当前型号 |
| 型号： CDR06BX474AKSS 品牌： 艾维克斯 封装： 2225 470nF ±10% 50V | 类似代替 | Cap Ceramic 0.47uF 50V X7R 10% SMD 2225 0.001%FR 125℃ Bulk | CDR06BX474AKUP和CDR06BX474AKSS的区别 |
| 型号： C2225P474K5XMC 品牌： 基美 封装： | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT .470UF 50.0V | CDR06BX474AKUP和C2225P474K5XMC的区别 |
| 型号： CDR06BX474AKSP 品牌： 艾维克斯 封装： 2225 470nF 50V ±10% | 类似代替 | Cap Ceramic 0.47uF 50V X7R 10% SMD 2225 0.1%FR 125℃ Bulk | CDR06BX474AKUP和CDR06BX474AKSP的区别 |
