C330C224F1G5TA
KEMET Corporation
基美
电子元器件分类
C330C224F1G5TA中文资料参数规格
封装参数
封装 Radial
外形尺寸
长度 7.11 mm
宽度 4.07 mm
高度 9.14 mm
封装 Radial
厚度 4.07 mm
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C330C224F1G5TA引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C330C224F1G5TA | KEMET Corporation 基美 | GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, 0.22 uF, 1%, 100 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm | 搜索库存 |