C322C333G1G5TA7301
KEMET Corporation
基美
电子元器件分类
C322C333G1G5TA7301中文资料参数规格
封装参数
封装 Radial
外形尺寸
长度 5.08 mm
高度 6.6 mm
封装 Radial
厚度 3.18 mm
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
C322C333G1G5TA7301引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C322C333G1G5TA7301 | KEMET Corporation 基美 | GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, 0.033 uF, 2%, 100 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm | 搜索库存 |