C316C222K1G5TA

KEMET Corporation 基美电子元器件分类

多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, 2200 pF, 10%, 100 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 2.54mm

±10% 100V 陶瓷电容器 C0G，NP0 径向

立创商城:
2.2nF ±10% 100V

得捷:
CAP CER 2200PF 100V C0G/NP0 RAD

贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, 2200 pF, 10%, 100 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 2.54mm

C316C222K1G5TA中文资料参数规格

技术参数

容差 10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

封装 Radial

外形尺寸

长度 3.81 mm

高度 5.84 mm

封装 Radial

厚度 2.54 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

C316C222K1G5TA引脚图与封装图

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C316C222K1G5TA	KEMET Corporation 基美	多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, 2200 pF, 10%, 100 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 2.54mm	搜索库存