C315C222F3G5TA

KEMET Corporation 基美电子元器件分类

GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, 2200 pF, 1%, 25 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 2.54mm

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2.2nF ±1% 25V

C315C222F3G5TA中文资料参数规格

封装参数

封装 Radial

外形尺寸

长度 3.81 mm

宽度 2.54 mm

高度 3.14 mm

封装 Radial

厚度 2.54 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

C315C222F3G5TA引脚图与封装图

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C315C222F3G5TA	KEMET Corporation 基美	GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, 2200 pF, 1%, 25 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 2.54mm	搜索库存