C315C202F2G5TA

KEMET Corporation 基美电子元器件分类

GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, 2000 pF, 1%, 200 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 2.54mm

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2nF ±1% 200V

C315C202F2G5TA中文资料参数规格

封装参数

封装 -

外形尺寸

封装 -

其他

引脚间隔 2.54mm

温度系数材质 C0GNP0

偏差 ±1%

工作温度 -55℃~125℃

容值 2nF

电压 200V

封装/外壳 3.81*2.54*3.14

符合标准

RoHS标准 Compliant

C315C202F2G5TA引脚图与封装图

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C315C202F2G5TA	KEMET Corporation 基美	GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, 2000 pF, 1%, 200 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 2.54mm	搜索库存