C1825C100JHGAC
数据手册.pdf
KEMET Corporation
基美
电子元器件分类
C1825C100JHGAC中文资料参数规格
技术参数
容差 5 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
封装 1825
外形尺寸
长度 4.5 mm
宽度 6.4 mm
高度 1.6 mm
封装 1825
C1825C100JHGAC引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| C1825C100JHGAC | KEMET Corporation 基美 | 陶瓷片/高压 CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE | 搜索库存 |