
额定电压DC 25.0 V
电容 4.7 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

C1608JB1E475M080AC引脚图

C1608JB1E475M080AC封装图

C1608JB1E475M080AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608JB1E475M080AC | TDK 东电化 | 0603 4.7uF ±20% 25V -B | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608JB1E475M080AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 4.7uF 20per 25V | 当前型号 | 0603 4.7uF ±20% 25V -B | 当前型号 | |
型号: C1608JB1C475M080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 4.7uF 20per 16V | 功能相似 | 0603 4.7uF ±20% 16V -B | C1608JB1E475M080AC和C1608JB1C475M080AC的区别 | |
型号: C1608JB0J475M080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 4.7uF 6.3V 20per | 功能相似 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS. SUGGESTED REPLACEMENT 810-C1608JB1A475M08B | C1608JB1E475M080AC和C1608JB0J475M080AB的区别 |