C1206X223F4JAC7800
KEMET Corporation
基美
电子元器件分类
封装 1206
封装 1206
RoHS 状态 符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 MSL 1(无限)
REACH 状态 非 REACH 产品
ECCN EAR99
HTSUS 8532.24.0020
制造商 KEMET
系列 SMD Comm U2J Flex
包装 卷带(TR)
零件状态 在售
容差 ±1%
电压 - 额定 16V
温度系数 U2J
工作温度 -55°C ~ 125°C
特性 低 ESL,软端接,低耗散因数
等级 -
应用 Boardflex 敏感
故障率 -
安装类型 表面贴装,MLCC
封装/外壳 1206(3216 公制)
大小 / 尺寸 0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
高度 - 安装(最大值) -
厚度(最大值) 0.035"(0.88mm)
引线间距 -
引线样式 -
电容 0.022 µF
基本产品编号 C1206X
制造应用 Boardflex 敏感
RoHS标准 RoHS Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1206X223F4JAC7800 | KEMET Corporation 基美 | CAP CER 0.022UF 16V U2J 1206 | 搜索库存 |