1825Y2500330GCT
数据手册.pdf
Knowles Corporation
楼氏
电子元器件分类
1825Y2500330GCT中文资料参数规格
封装参数
封装 -
外形尺寸
封装 -
其他
产品生命周期 Active
制造应用 Boardflex 敏感
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
1825Y2500330GCT引脚图与封装图
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