93LC66AT-I/SNG
数据手册.pdf
Microchip
微芯
电子元器件分类
93LC66AT-I/SNG中文资料参数规格
技术参数
内存容量 4000 B
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC
外形尺寸
封装 SOIC
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
93LC66AT-I/SNG引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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