899-1-R330

TT Electronics/BI 被动器件

Res Thick Film NET 330Ω 2% 1.8W 100ppm/℃ BUS Molded 14Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine Pack

Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ±100ppm/°C BUS Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine Pack

Chip1Stop:
Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ?100ppm/C BUS Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine Pack

Verical:
Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ±100ppm/C BUS Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine

Online Components:
Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ±100ppm/°C BUS Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine Pack

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ±100ppm/°C BUS Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine Pack

899-1-R330中文资料参数规格

技术参数

额定功率 1.8 W

电阻 330 Ω

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 DIP

外形尺寸

高度 3.18 mm

封装 DIP

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

包装方式 Pack

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

899-1-R330引脚图与封装图

暂无图片

在线购买899-1-R330

型号	制造商	描述	购买
899-1-R330	TT Electronics/BI	Res Thick Film NET 330Ω 2% 1.8W 100ppm/℃ BUS Molded 14Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine Pack	搜索库存