89H64H16G3YCBLI
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
89H64H16G3YCBLI中文资料参数规格
封装参数
引脚数 1156
封装 BGA
外形尺寸
长度 35.0 mm
宽度 35.0 mm
封装 BGA
厚度 2.82 mm
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
含铅标准 Contains Lead
89H64H16G3YCBLI引脚图与封装图
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