875520807
数据手册.pdf
Molex
莫仕
电子元器件分类
875520807中文资料参数规格
技术参数
触点数 80
额定电流Max 1A/触头
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Through Hole
外形尺寸
高度 7.65 mm
物理参数
触点材质 Copper Alloy
其他
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
875520807引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 875520807 | Molex 莫仕 | Conn EBBI RCP 80 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole 80 Terminal 1 Port EBBI邃｢ Tray | 搜索库存 |