8080-1G25-LF
数据手册.pdfTE Connectivity(泰科)
电子元器件分类
8080-1G25-LF中文资料参数规格
技术参数
触点数 3
针脚数 3
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 TO-3
外形尺寸
封装 TO-3
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
8080-1G25-LF引脚图与封装图
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