822516-5
数据手册.pdfJ 形引线封装的 SMT PLCC 插座薄型 SMT PLCC 插座具有 1.27 mm 中心线表面安装，设计用于容纳塑料 "J" 形导线、制造符合 JEDEC 规格 MS -018（方形封装）和 MS-016-AE（矩形封装）的镀锡设备。 这些薄型 PLCC 插座具有 4.60 mm 板上方高度，适用于高密度印刷电路板堆叠。 这些 PLCC 插座的聚苯硫醚热塑性外壳可耐高温焊接。 在这些 PLCC 插座上的外壳插槽允许使用一个拔插件工具，顶部触点插槽允许使用 PLCC 装置进行测试探测。薄型 4.7mm，适用于高密度 PC 电路板堆叠 兼容封装尺寸允许用插座或直接安装 外壳插槽容纳拔插件工具，以便轻松移除 PLCC 引脚 1 指标符和倒角表示 PLCC 方向 高法向力触点防止摩擦腐蚀 塑料支架提供散热间隙，便于进行清洁操作 聚苯硫醚外壳经得起高温焊接 顶部触点插槽允许利用 PLCC 装置在合适位置进行测试探查 温度范围 -55 至 +105°C ### IC 插座-PLCC（塑料引线芯片载体）
J 形引线封装的 SMT PLCC 插座
薄型 SMT PLCC 插座具有 1.27 mm 中心线表面安装，设计用于容纳塑料 "J" 形导线、制造符合 JEDEC 规格 MS -018（方形封装）和 MS-016-AE（矩形封装）的镀锡设备。 这些薄型 PLCC 插座具有 4.60 mm 板上方高度，适用于高密度印刷电路板堆叠。 这些 PLCC 插座的聚苯硫醚热塑性外壳可耐高温焊接。 在这些 PLCC 插座上的外壳插槽允许使用一个拔插件工具，顶部触点插槽允许使用 PLCC 装置进行测试探测。
### 特点和优势
薄型 4.7 mm，用于高密度 pc 板堆叠
兼容空间，可用于插座或直接安装
外壳插槽，可接受拔插件工具，用于轻松拆卸 PLCC
引脚 1 指示器和弯角倒角，用于 PLCC 定位
高法向力触点，可防止摩擦腐蚀
塑料支架可为散热和清洁操作提供间隙
聚苯硫醚外壳可耐受高温焊接
顶部触点插槽，允许使用 PLCC 设备在原位进行测试
温度范围：-55 至 +105°C
