89HPES12NT3ZBBCGI
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Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
89HPES12NT3ZBBCGI中文资料参数规格
技术参数
电源电压 3.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 LBGA-324
外形尺寸
长度 19 mm
宽度 19 mm
高度 1.4 mm
封装 LBGA-324
厚度 1.40 mm
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 开关接口
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
89HPES12NT3ZBBCGI引脚图与封装图
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在线购买89HPES12NT3ZBBCGI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 89HPES12NT3ZBBCGI | Integrated Device Technology 艾迪悌 | PCI接口IC 24LANE,3PORT NT SW | 搜索库存 |
替代型号89HPES12NT3ZBBCGI
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 89HPES12NT3ZBBCGI 品牌： Integrated Device Technology 艾迪悌 封装： 324-LBGA 324Pin | 当前型号 | PCI接口IC 24LANE,3PORT NT SW | 当前型号 |
| 型号： 89HPES12NT3ZBBC 品牌： 艾迪悌 封装： 324-LBGA 324Pin | 功能相似 | PCI接口IC 24LANE,3PORT NT SW | 89HPES12NT3ZBBCGI和89HPES12NT3ZBBC的区别 |
| 型号： 89HPES12NT3ZBBCI 品牌： 艾迪悌 封装： 324-LBGA 324Pin | 功能相似 | IC PCIE GEN2 SW 12LANE 324BGA | 89HPES12NT3ZBBCGI和89HPES12NT3ZBBCI的区别 |