89HPES3T3ZBBC8
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Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
89HPES3T3ZBBC8中文资料参数规格
技术参数
电源电压 3.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 LBGA-144
外形尺寸
长度 13 mm
宽度 13 mm
高度 1.4 mm
封装 LBGA-144
厚度 1.40 mm
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 开关接口
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
89HPES3T3ZBBC8引脚图与封装图
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