89HPES24T3G2ZBBLG
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
89HPES24T3G2ZBBLG中文资料参数规格
技术参数
电源电压 3.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 676
封装 BBGA-676
外形尺寸
长度 27 mm
宽度 27 mm
封装 BBGA-676
厚度 3.40 mm
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 开关接口
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
89HPES24T3G2ZBBLG引脚图与封装图
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在线购买89HPES24T3G2ZBBLG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 89HPES24T3G2ZBBLG | Integrated Device Technology 艾迪悌 | IC PCI SW 24LANE 3Port 676BGA | 搜索库存 |
替代型号89HPES24T3G2ZBBLG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 89HPES24T3G2ZBBLG 品牌： Integrated Device Technology 艾迪悌 封装： 676-BBGA 676Pin | 当前型号 | IC PCI SW 24LANE 3Port 676BGA | 当前型号 |
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