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89H48H12AG2ZCBLGI

数据手册.pdf
Integrated Device Technology 艾迪悌 电子元器件分类
89H48H12AG2ZCBLGI中文资料参数规格
技术参数

电源电压 3.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 1156

封装 BBGA-1156

外形尺寸

长度 35 mm

宽度 35 mm

高度 2.82 mm

封装 BBGA-1156

厚度 2.82 mm

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

制造应用 开关接口

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

89H48H12AG2ZCBLGI引脚图与封装图
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89H48H12AG2ZCBLGI Integrated Device Technology 艾迪悌 PCI Express Switch System Interconnect Switch 48Lanes 12Ports 1156Pin FCBGA Tray 搜索库存