89H64H16G3YCBLG
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
89H64H16G3YCBLG中文资料参数规格
技术参数
电源电压 3.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 1156
封装 FCBGA-1156
外形尺寸
长度 35.0 mm
宽度 35 mm
封装 FCBGA-1156
厚度 2.82 mm
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 开关接口
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
89H64H16G3YCBLG引脚图与封装图
暂无图片
在线购买89H64H16G3YCBLG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 89H64H16G3YCBLG | Integrated Device Technology 艾迪悌 | PCI Express Switch System Interconnect Switch 64Lanes 16Ports 1CH 1156Pin FCBGA Tray | 搜索库存 |