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89HPES12NT3ZBBC

数据手册.pdf
Integrated Device Technology 艾迪悌 电子元器件分类
89HPES12NT3ZBBC中文资料参数规格
技术参数

电源电压 3.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 324

封装 LBGA-324

外形尺寸

长度 19 mm

宽度 19 mm

高度 1.4 mm

封装 LBGA-324

厚度 1.40 mm

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

制造应用 开关接口

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

89HPES12NT3ZBBC引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
89HPES12NT3ZBBC Integrated Device Technology 艾迪悌 PCI接口IC 24LANE,3PORT NT SW 搜索库存
替代型号89HPES12NT3ZBBC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: 89HPES12NT3ZBBC

品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌

封装: 324-LBGA 324Pin

当前型号

PCI接口IC 24LANE,3PORT NT SW

当前型号

型号: 89HPES12NT3ZBBCGI

品牌: 艾迪悌

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