89H64H16G2ZCBL
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
89H64H16G2ZCBL中文资料参数规格
技术参数
电源电压 3.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 1156
封装 BBGA-1156
外形尺寸
长度 35 mm
宽度 35 mm
高度 2.82 mm
封装 BBGA-1156
厚度 2.82 mm
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 开关接口
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead
89H64H16G2ZCBL引脚图与封装图
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| 89H64H16G2ZCBL | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 64-lane, 16Port PCIe Gen2 System Interconnect Switch | 搜索库存 |