80HCPS1848CHM
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
80HCPS1848CHM中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 784
封装 BBGA-784
外形尺寸
长度 29.0 mm
宽度 29.0 mm
封装 BBGA-784
厚度 2.75 mm
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 无线基础架构
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
80HCPS1848CHM引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| 80HCPS1848CHM | Integrated Device Technology 艾迪悌 | Ic Rio Switch Gen2 784fcbga | 搜索库存 |