89H12NT12G2ZAHLI
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
89H12NT12G2ZAHLI中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 3.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-324
外形尺寸
封装 BBGA-324
其他
包装方式 Tray
制造应用 开关接口
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
89H12NT12G2ZAHLI引脚图与封装图
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