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WURTH ELEKTRONIK  885012105018  多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 0.1 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制]

Wurth Elektronik 0402 WCAP-CSGP 系列、X5R 电介质

多层陶瓷片状器

高性能陶瓷

高电容稳定性

最大程度降低老化

铜、锡和镍端接

高电气精密和稳定性陶瓷

工作温度:-55°C 到 +85°C

推荐使用回流焊接


欧时:
### Wurth Elektronik 0402 WCAP-CSGP 系列、X5R 电介质多层陶瓷片状电容器 高性能陶瓷 高电容稳定性 最大程度降低老化 铜、锡和镍端接高电气精密和稳定性陶瓷 工作温度:-55°C 到 +85°C 推荐使用回流焊接 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列


立创商城:
100nF ±20% 25V


得捷:
CAP CER 0.1UF 25V X5R 0402


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT WCAP-CSGP 0.1uF 0402 20% 25V MLCC


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 25 V, 0402 [1005 公制], ± 20%, X5R, WCAP-CSGP系列


Newark:
# WURTH ELEKTRONIK  885012105018  Multilayer Ceramic Capacitor, WCAP-CSGP Series, 0.1 F, 20%, X5R, 25 V, 0402 [1005 Metric]


885012105018中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 0.1 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 Power Management, 工业, Industrial, 便携式器材, Consumer Electronics, Portable Devices, 电源管理, 消费电子产品

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

885012105018引脚图与封装图
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885012105018 Wurth Electronics 伍尔特 WURTH ELEKTRONIK  885012105018  多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 0.1 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制] 搜索库存