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数据手册.pdf

WURTH ELEKTRONIK  885012207053  多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

Wurth Elektronik公司的WCAP-CSGP系列器是一款多层陶瓷芯片电容器 MLCC, 用于通用应用. 这款电容器具有高电容稳定性, 以及非常小的老化变化.

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电容值范围: 1pF至100µF
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可选封装尺寸: EIA 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1812
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额定电压范围6.3V至50V
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工作温度范围为-55°C至+ 125°C
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可选择class I -NP0, class II - X7R, X5R陶瓷特性
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Cu/Ni/Sn端子
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高性能陶瓷
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兼容回流焊和波峰焊
885012207053中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 Power Management, 工业, Industrial, 便携式器材, Consumer Electronics, Portable Devices, 电源管理, 消费电子产品

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

885012207053引脚图与封装图
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885012207053 Wurth Electronics 伍尔特 WURTH ELEKTRONIK  885012207053  多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制] 搜索库存