8100-SMT11
数据手册.pdf(Twin Industries)
电子元器件分类
8100-SMT11中文资料参数规格
封装参数
封装 QFP
引脚间距 508 µm
外形尺寸
长度 152.4 mm
宽度 101.6 mm
封装 QFP
引脚间距 508 µm
物理参数
材质 Epoxy Glass
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bag
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
8100-SMT11引脚图与封装图
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