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824-AG32D

824-AG32D

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TE Connectivity(泰科) 连接器与适配器

CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

24（2 x 12） 位置 DIP，0.3"（7.62mm）行距 插口 锡 - 铅 通孔


得捷:
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD


824-AG32D中文资料参数规格
技术参数

触点电镀 Gold, Tin Lead

绝缘电阻 5.00 GΩ

针脚数 24

接触电阻 10 mΩ

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚间距 2.54 mm

外形尺寸

引脚间距 2.54 mm

物理参数

触点材质 Beryllium Copper

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

ELV标准 Non-Compliant

824-AG32D引脚图与封装图
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