893D335X9050D2TE3中文资料参数规格
技术参数
电容 3.3 µF
等效串联电阻ESR 1.6 Ω
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 7343
外形尺寸
长度 7.3 mm
高度 2.8 mm
封装 7343
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
893D335X9050D2TE3引脚图与封装图
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型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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893D335X9050D2TE3 | Vishay Semiconductor 威世 | 893D 系列 固体钽质片状电容 TANTAMOUNT®,带模制外壳和内置熔断器 尺寸 mm --- 外壳代码 | 长度 | 宽度 | 高度 C | 6.0 | 3.2 | 2.5 D | 7.3 | 4.3 | 2.8 ### SMT 125°C | 搜索库存 |