80HCPS1848HM
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
80HCPS1848HM中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 784
封装 BBGA-784
外形尺寸
长度 29.0 mm
宽度 29.0 mm
封装 BBGA-784
厚度 2.75 mm
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 无线基础架构
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
80HCPS1848HM引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| 80HCPS1848HM | Integrated Device Technology 艾迪悌 | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | 搜索库存 |