742C163564JP
数据手册.pdfCTS(西迪斯)
电子元器件分类
742C163564JP中文资料参数规格
技术参数
容差 5 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
引脚数 16
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 6.4 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.6 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±200 ppm/℃
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
742C163564JP引脚图与封装图
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