73644-1202
数据手册.pdfMolex(莫仕)
电子元器件分类
73644-1202中文资料参数规格
技术参数
极性 Male
触点电镀 Gold
额定电流 1.00 A
排数 6
方向 Vertical
电路数 144
针脚数 144
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚间距 2.00 mm
外形尺寸
引脚间距 2.00 mm
物理参数
触点材质 Gold
外壳材质 Thermoplastic
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
73644-1202引脚图与封装图
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在线购买73644-1202
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 73644-1202 | Molex 莫仕 | 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM板对板背板头，垂直， SMC ，踩飞度，导柱位置B 2.00mm .079" Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location B | 搜索库存 |