73642-3200
数据手册.pdfMolex(莫仕)
电子元器件分类
73642-3200中文资料参数规格
技术参数
额定电流 1 A
排数 6
无卤素状态 Not Reviewed
方向 Vertical
电路数 144
针脚数 144
额定电压 250 VAC
封装参数
安装方式 Through Hole
物理参数
触点材质 Phosphor Bronze
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
73642-3200引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 73642-3200 | Molex 莫仕 | 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直，压配式，开放性的结局， 144电路 2.00mm .079" Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Open End, 144 Circuits | 搜索库存 |