743C083822JP

CTS 西迪斯被动器件

Res Thick Film Array 8.2KΩ 5% 0.4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20084 X 0805 Concave SMD T/R

8.2k Ohm ±5% 100mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2008, Concave, Long Side Terminals

得捷:
RES ARRAY 4 RES 8.2K OHM 2008

艾睿:
Res Thick Film Array 8.2K Ohm 5% 0.4W ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD T/R

Chip1Stop:
Res Thick Film Array 8.2K Ohm 5% 0.4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD T/R

743C083822JP中文资料参数规格

技术参数

额定功率 0.4 W

电阻 8.2 KΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 5.08 mm

宽度 2 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

743C083822JP引脚图与封装图

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743C083822JP	CTS 西迪斯	Res Thick Film Array 8.2KΩ 5% 0.4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20084 X 0805 Concave SMD T/R	搜索库存